8月4日，嘉立创正式在深交所主板挂牌上市。发行价84.46元/股，开盘后股价一度触及234.35元，涨幅超过177%。截至当日收盘，嘉立创报208.01元，涨幅146.28%，总市值约1156亿元。

这是2026年A股市场最受关注的IPO之一。但真正让市场给出这一估值的，或许不只是嘉立创2025年102.32亿元的营收规模，而是它正在重新定义硬件创新的底层逻辑——当AI从屏幕走向物理世界，谁能用更低的成本、更快的速度，把数字设计变成真实设备？

嘉立创正在回答这个问题。

硬件创新的“慢”与“快”

硬件研发长期面临一个结构性矛盾：产品定型之前，需要反复打样、测试、改版，而每一次改版都意味着重新找工厂、重新报价、重新排期。传统工厂偏好大批量、规格稳定的订单，对研发阶段的“小批量、多品种、快交付”需求并不友好。一个硬件工程师从画完电路图到拿到第一块样机，往往要等上数周，花掉数百甚至上千元。试错成本高，迭代速度慢——这是硬件创新长期慢于软件创新的根本原因。

嘉立创最早从PCB打样环节切入，通过自研智能拼板算法，将不同客户的零散订单组合生产。单次打样成本从数千元降至数十元，出货周期从数周压缩至最快12小时。如今，公司每天收到的PCB打样订单。

但打样只是第一道门槛。

一个平台，串起硬件研发的全链条

硬件产品从图纸到样机，涉及电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工等多个环节。传统模式下，研发团队需要分别对接EDA软件、PCB工厂、元器件分销商、SMT贴片厂、CNC加工厂——每一个环节都对应一份合同、一次报价、一轮沟通。

嘉立创把这三个“一站式”打包到了同一个数字平台上。工程师使用自研的免费EDA软件完成设计，通过立创商城采购元器件，衔接PCB制造与PCBA电子装联；当项目进入结构件验证阶段，还可调用3D打印、CNC制造和FA零部件商城服务。设计文件上传后，系统自动生成BOM清单，仓储系统同步启动物料拣配，板子还在产线上时元器件已在备货。一次验证发现问题，研发团队可以围绕同一项目快速修改并启动下一轮试制——不需要反复对接不同供应商，在一个平台上就能跑完整条链路。

截至2025年末，嘉立创自主研发的板级EDA工业软件全球累计注册用户已突破658万人，累计促成设计硬件项目超过5200万个。这个用户量级本身就说明问题——工程师选择工具时，往往也在选择背后那条从设计到交付的链路。

物理AI时代，硬件迭代就是竞争力

2026年被业界视为物理AI产业化元年。具身智能、人形机器人、AI眼镜等新物种正在加速落地，但它们的共同特点是：产品形态尚不确定，研发过程需要高频次、跨环节的快速验证。据研究机构测算，2026年中国具身智能市场规模预计达到1.09万亿元。

硬件迭代的效率，直接决定了AI落地的速度。

嘉立创的一站式服务体系与这一趋势形成了对应。2025年，公司PCB业务收入38.84亿元，电子元器件业务36.51亿元，PCBA业务17.89亿元，同比增长49.68%，是增长最快的板块。PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，对当期PCB收入增长的贡献比例达到28.95%——不同业务围绕同一项目前后衔接的协同效应正在放大。

在产品能力上，嘉立创已具备64层超高层PCB、1至3阶HDI板等高端产品的量产能力。2025年多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%，客户正从传统消费电子向AI服务器、高端工控、汽车电子等领域迁移。

为什么市场给出了这个定价？

上市首日市值突破千亿元，市场给出的定价逻辑或许并不复杂——当硬件迭代从“按年计”变成“按周计”，谁能把制造能力组织成可随时调用的基础设施，谁就掌握了AI硬件时代的效率话语权。

嘉立创二十年做的事情，本质上是把硬件从设计到交付的每一个环节——EDA软件、元器件采购、PCB打样、贴片装联、结构件加工——连接起来，并让这条链路足够快、足够便宜。物理AI落地的过程，也是硬件创新的门槛被持续拉低的过程。当更多想法可以更快变成实物，嘉立创作为这条链路的基础设施，其价值才刚刚开始被验证。